База знаний

Технология производства печатных плат

Технология изготовление многослойной печатной платы
Технология изготовление многослойной печатной платы
Технология изготовление гибкой печатной платы
Технология изготовление гибкой печатной платы
Технология изготовление гибко-жесткой печатной платы
Технология изготовление гибко-жесткой печатной платы
Перейти в раздел

Авторские статьи

Измерения диэлектрических характеристик материалов микрополосковых печатных плат

В статье рассматривается методика измерений и электромагнитного моделирования микрополосковых тестовых структур на основе шлейфных и кольцевых резонаторов для оценки диэлектрических характеристик материалов в широком диапазоне частот. Читать далее
09.07.2024

Метод оценки диэлектрической константы СВЧ ламината с помощью ВАЦ «Планар»

В статье приводятся результаты тестов, которые позволили в максимально короткие сроки провести оценку относительной диэлектрической проницаемости ламината (Dk). Читать далее
24.02.2023

Глоссарий New

сушка печатных плат

Англ. drying of printed circuit boards
Сушка печатных плат — это процесс их нагрева в специальном оборудовании для предотвращения расслоения из-за попадания влаги внутрь печатной платы.
Перейти в раздел

бессвинцовая пайка

Англ. lead-free soldering

Бессвинцовая пайка представляет собой припой, который не содержит в своем составе свинца. Данный метод получил свое распространение в ходе удаления свинца из процесса производства для минимизации экологических угроз и вреда здоровью человека, а также для повышения качества охраны труда. 

Перейти в раздел

BGA

Англ. BGA
BGA (ball grid array) - тип корпуса микросхем, с шариковыми выводами из припоя нанесёнными на контактные площадки с обратной стороны микросхемы.
Перейти в раздел

Проектирование в Altium Designer


Перейти в раздел

Стандарты и справочная информация


Перейти в раздел