Англ. CSP (Chip-scale Packages)
Миниатюрный корпус поверхностно монтируемого компонента, по размеру сопоставимый с размером кристалла.
Связанные термины
-
компонент
Англ. component
Отдельная деталь или несколько деталей, соединенных вместе, которые выполняют установленную(ые) функцию(и), заложенные при проектировании.
-
BGA
Англ. BGA
BGA (ball grid array) - тип корпуса микросхем, с шариковыми выводами из припоя нанесёнными на контактные площадки с обратной стороны микросхемы.
-
cборка печатных плат
Англ. PCB assembly
Сборка печатных плат - это процесс установки различных компонентов на печатную плату.
Сборка подразумевает собой монтаж компонентов. Монтаж в свою очередь бывает трех видов:
-
SMT (surface mount technology) - поверхностный монтаж
-
THT (Through hole technology), выводной монтаж
-
THT + SMT - выводной + поверхностный монтаж (смешанный)
-
Связанные ошибки проектирования
Для работы функционала сайта используются Cookies, в соответствии с Политикой обработки персональных данных.