- Главная
- Центр поддержки
- База-знаний
- Глоссарий
- контактная прокладка
контактная прокладка
Англ. bond pads
Металлизированные области на кристалле, используемые для временного или постоянного электрического соединения.
Связанные термины
-
расстояние между проводящими слоями печатной платы
Англ. layer-to-layer spacing
Толщина диэлектрического материала между соседними проводящими слоями печатной платы.
-
стек
Англ. stack
Последовательность слоев печатной платы и применяемые материалы (ядра и препреги).
-
контактные площадки на кристалле микросхемы
Англ. bonding pad
Области металлизации на кристалле интегральной микросхемы, используемые для присоединения тонких проволок или схемных элементов к кристаллу.
Связанные ошибки проектирования
Для работы функционала сайта используются Cookies, в соответствии с Политикой обработки персональных данных.