резист
Покрытие, диэлектрическое или металлическое, используемое в качестве защиты при выполнении последующих операций травления.
Связанные термины
-
гальваническое осаждение меди
Англ. plating
Процесс, заключающийся в химическом или электрохимическом нанесении меди на весь проводящий рисунок и стенки металлизированных отверстий.
-
технологические поля заготовки печатной платы
Англ. technological margin of panel
Технически обоснованная часть заготовки печатной платы, не занятая проводящим рисунком печатной платы и предназначенная для электрического присоединения к оборудованию, расположения базовых отверстий подо все виды применяемого оборудования, улучшения распределения тока при гальваническом осаждении, расположения тест-купонов и элементов, необходимых для контроля и обеспечения технологического процесса изготовления печатной платы. Примечание: Технологическое поле располагается по периметру производственной заготовки печатных плат и между отдельными печатными платами на групповой заготовке под автоматизированный монтаж.
-
аддитивный процесс изготовления печатной платы
Англ. fully additive process
Процесс получения проводящего рисунка печатной платы избирательным осаждением проводникового материала на диэлектрическое основание печатной платы.
Связанные ошибки проектирования
Для работы функционала сайта используются Cookies, в соответствии с Политикой обработки персональных данных.